1. 组装来料主要检测项目与方法
组装来料检测是保障SMA可靠性的重要环节,它不仅是保证SMT组装工艺质量的基 础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才有可能有合格的产品。随着 SMT的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及随着元器件进一 步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其组装质量对组装来 料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装来料检测成为越来越不能忽视的环节，选择科学、 适用的标准与方法进行组装来料检测成为SMT组装质量检测的主要内容之一。
SMT组装来料主要包含元器件、PCB、焊膏/焊剂等组装工艺材料。检测的基本内容 有元器件的可焊性、引线共面性、使用性能,PCB的尺寸与外观、阻焊膜质量、翘曲和扭 曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量,焊锡的金属污染量, 助焊剂的活性、浓度，黏结剂的黏性等多项。对应不同的检测项目，其检测方法也有多种， 例如,仅元器件可焊性测试就有浸渍测试、焊球法测试、湿润平衡试验等多种方法。表 2 . 1所示为SMT组装来料主要检测项目和基本检测方法。
2. 组装来料检测项目与方法的确定
SMT组装来料检测的具体项目与方法一般由组装企业或产品公司根据产品质量要 求和相关标准确定，目前可遵循的相关标准已开始逐步完善。例如,美国电子电路互连与 封装协会制定的标准《IPC -A-610B电子装连的可接收条件》，中国电子行业标准《SJZT 10670 -1995表面组装工艺通用技术要求》、《SJ/T10669 -1995表面组装元器件可焊性 试验》、《SJ/T11187 -1998表面组装用胶黏剂通用规范》、《SJ/T11186 -1998锡铅膏状焊 料通用规范》，国家标准《GB 4677.22-1988印制板表面离子污染测试方法》，美国标准 (MIL-I-46058C涂敷印制电路组件用绝缘涂料》等，都有SMT组装来料检测的相应要 求和规定。
SMT组装企业根据产品客户和产品质量要求，以上述相关标准为基础，结合企业特 点与实际情况，针对具体产品对象和具体组装来料，确定相关检测项目和方法，并将其形 成规范化的质量管理程序与文件,在质量管理过程中予以严格执行。
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