SMT福田贴片加工出现虚焊的原因分析
虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺陷。有时在焊接后，前后钢带似乎被焊接在一起，但实际上它们没有达到融为一体的效果。接合面的强度很低。焊缝在生产线上必须经过各种复杂的工艺过程，特别是高温炉区和高压张力矫直区。因此，虚焊的焊缝在生产线上容易造成断带事故，给生产线的正常运行带来很大影响。
1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非绝对必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则设计应尽快修正。
2、SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用来去除氧化层，使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用无水乙醇清洗它。
3、SMT贴片加工时，对于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。
4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊。这是最常见的原因。
SMT贴片加工的优点：组装密度高、体积小、重量轻的优点，贴片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。一般来说，采用表面贴装技术后，电子产品的体积减少40%~60%，重量减少60%~80%。可靠性高，抗振动能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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