以下是对PCB焊盘设计的基本要求。
①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。
②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。
③PCB底部填充器件与周边smt贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径（0.7mm）。
④所有半通孔需要填平，并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通孔可能产生空洞。
⑤阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。
⑥减少弯曲，确保基板的平整度。
⑦尽可能消除沟渠状的阻焊膜开口，以确保一致的流动性，保证阻焊膜的一致、平整，确保没有细小间隙容纳空气或者助焊剂残留物，这些都是pcba加工后产生空洞的原因。
⑧减少焊球周围暴露基地材料，配合好阻焊膜尺寸公差，避免产生不一致的湿润效果。
以上是由smt贴片加工厂怡泰电子为您分享的关于光明适合底部填充工艺的PCB焊盘设计的相关内容，如需了解更多PCBA加工、SMT贴片加工、COB邦定加工、插件后焊加工等贴片加工相关知识，欢迎访问怡泰电子smt技术知识栏目。
