近几年AXI检测技术及其设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检 测,有的系统具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测系统按分层功能区分为不带分层功能和具有分层功能两大类:
(1) 不带分层功能
这类设备是通过机器手对PCB进行多角度的旋转,形成不同角度的图像，然后由计 算机对图像进行合成处理和分析,来判断缺陷。
(2) 具有分层功能
计算机分层扫描技术可以提供传统X射线成像技术无法实现的二维切面或三维立体表现图，并且避免了影像重叠、混淆真实缺陷的现象，可清楚地展示被测物体内部结构， 提高识别物体内部缺陷的能力，更准确的识别物体内部缺陷的位置。
这类设备有两种成像方式：
① X光管发射X光束并精确聚焦到被测物体的某层，被测物体置于一可旋转的平台 上,旋转平台的高速旋转，使焦面上的图像清晰地成现在接收器上，再由CCD照相机将图 像信号变为数字信号，交给计算机处理和分析。
② 将X光束精确聚焦到PCB的某一层上,然后图像由一个高速旋转的接收面接收, 由于接收面高速旋转使处在焦点上的图像清晰，而不在焦点上的图像则被消除，如此得到各个不同层面的图像,再通过计算机的合成、分析就可以实现对多层板和焊 点结构的检察。
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