SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式,与之相应有不同的工艺流程。其主要 工艺技术有焊膏涂敷（典型为印刷）、黏结剂涂敷（典型为点胶）、贴片（也称贴装）、焊接、清 洗、测试、返修等,其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊 炉、清洗设备、测试设备以及返修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要设备组成SMT生产线,进而与其他辅助设备一起组成SMT产品（SMA）组装 生产系统。
SMT产品组装生产系统简称为SMT组装系统。由于在SMT及其产品的发展历程 中，同时并存着在PCB上完全组装SMC/SMD（被称为全表面组装）、表面组装与插装混 合组装、只在PCB的单面组装或在双面都组装等多种产品组装形式,SMT组装系统的概 念与之相应也具有广义性。生产实际中，往往将包含插装工艺与设备在内的混合组装生 产系统也称为SMT组装系统。
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