采用SMT在PCB表面贴装元器件，对元器件引脚共面性有比较严格的要求，因为它 直接影响元器件引脚与PCB焊盘的接触良好性,从而影响组装焊接性能。
当器件的所有引脚端点在同一平面上,它有与PCB焊盘最紧密的接触和最好的焊接效果，但实际上由于制造、运输等各种因数的影响，器件的所有引脚端点都在同一平面上 是不可能的，往往会有一定的共面误差（简称共面度或共面性）。
1. 元器件引脚共面性标准公差值
美国电子器件工程联合委员会(JEDEC)制定的表面组装器件引脚共面性标准公差值 为0.1mm,即规定器件各引脚必须在0.1mm的公差区内。这个公差区由两个平面组成， 一个是PCB的焊区平面,一个是器件引脚所处平面。如果器件所有引脚的三个最低点所 处同一平面与PCB的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴 装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
引脚共面性标准公差值为0.1mm的规定被SMT组装企业普遍接收，目前我国电 子组装行业也在沿用该标准。实践证明当将引脚共面性标准公差值要求提高到0.05mm 时，可以降低器件的组装次品率，但器件制造成本和共面性检测成本都将有较大的 增加。
2. 元器件引脚共面性检测的方法
元器件引脚共面性检测的方法较多，最简单的方法是将元器件放在一个平面上，测定 最环的情况下引脚高度偏离这一平面的数值大小。该方法的延伸时将元器件放在光学平 面上,用显微镜测量非共面的引脚与光学平面的距离。
实际上目前使用的高精度贴片系统，一般都有自带机械视觉系统，可在贴片之前对元 器件引脚共面性进行自动检测，并能将不符合共面性要求的元器件自动排除。
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