倒装芯片的最小焊球直径0.05mm，最小焊球间距0.lmm，最小外形尺寸1～2mm。SMT贴片时贴装小球径和微小球距FC，要求SMT坪地贴片加工精度达到12m甚至10m，同时要求高分辨率CCD。
贴片加工在再流焊接过程中，器件自对中效应非常好。焊球与湿润面50%接触，可以被“自动纠正”倒装芯片局部基准点较小（0.15～1.0mm），传统贴片头上的相机光源都是红光，在处理柔性电路板（FPC）上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点。目前贴片加工倒装芯片的贴装机都开发了各自的解决指施。
最好选择头部是硬质塑料材料且具有多孔的ESD（防静电）吸嘴。
膏状助焊剂或焊膏的浸蘸量：一般要求随取1/2焊球直径的高度。
倒装芯片的包装方式主要有圆片盘、卷带料盘。
卷带、托盘包装的FC，其送料方式与传统SMC/SMD相同：裸晶圆片使用垂直圆送料器。
有些倒装芯片是应用在挠性板或薄型PCB基板上的，通常采用载板和真空吸附系统。小尺寸的组装板可加工成拼板形式。
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