在SMT贴片中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。那么其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料：锡膏、助焊剂该如何选择呢？那么锡膏该如何选择呢？
一、分清产品定位、区别对待
①产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）。
②空气中暴露时间久的，需要抗氧化（RA级）。
②产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，选择质量差不多价格低的锡膏（RMA）。
二、器件材质及PCB焊盘材质
①PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。
②可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工艺的区别选择
①无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。
②免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。
四、焊接温度
①耐高温性差的热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。
②高温器件必须选择高熔点焊膏。
随着国家对环保标准的要求越来越高焊膏等坪地smt坪地贴片加工辅材的选择也有相应的环保等级要求，更多的无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及和应用开来。
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