在电子生产行业中，我们经常使用SMT贴片处理，在使用过程中存在许多常见的故障。据统计，60%的补丁故障来自锡膏印刷。因此，保证焊锡膏印刷的高质量是SMT石排贴片加工质量的重要前提。下面小编为您解释解决补丁处理中印刷故障的方法。
一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白，称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感，印刷后与PCB分离。因此，该方法的印刷精度较高，特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度
随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网
这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。
比例尺为10×20 mm/s。
2.印刷方法：
最常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险
3.铲运机的类型：
铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。
4.刮刮调整
刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下：
a.加热速度过快；
b.加热温度过高；
c.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；
d.通量湿得太快了。
因此，在确定再熔焊参数时，必须充分考虑各方面的因素，在分批装配前，确保焊接质量在批焊前没有问题。
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