倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。
一、倒装芯片FC
倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常，锡球小于150um，球间距小于350um。
（1）倒装芯片的特点
①传统正装器件，芯片电气面朝上；
②倒装芯片，电气面朝下；
另外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片时需要将其翻转，而被称为倒装芯片。FC具有以下特点：
①基材是硅，电气面及焊凸在器件下面。
②最小的体积。FC的球间距一般为4～14mil、球径2.5～8mil，使组装的体积最小。
③最低的高度。FC组装将芯片用再流或热压方式直接组装在基板或印制电路板上。
④更高的组装密度。FC技术可以将芯片组装在PCB的两个面上，大大提高组装密度。
⑤更低的组装噪声。由于FC组装将芯片直接组装在基板上，噪声低于BGA和SMD。
⑥不可返修性。FC组装后需要底部填充。
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