一、传统波峰焊相比的优势:
①喷嘴设计,精确控制锡波高度。
②点对点喷涂,透锡率稳定可靠。
③锡波易惰性保护,锡渣量少。
④Z轴及泵偏高度可编辑,异形件及复杂位置上锡方便。
⑤线性喷射,辅材消耗量低
⑥用于高可靠性电路板的焊接使用上,例如:军工、航天、核工业等需要高度稳定性和透锡率要求特别高的pcba加工。
二、选择焊工作原理及流程:
①进板
②喷射焊剂/焊锡
③预热
④焊接
⑤出板
以上是由smt贴片加工厂怡泰电子为您分享的关于SMT贴片加工厂里选择性波峰焊的作用的相关内容,如需了解更多PCBA加工、SMT贴片加工、COB邦定加工、插件后焊加工等贴片加工相关知识,欢迎访问怡泰电子smt技术知识栏目。