老化测试一般是模拟外部环境对pcba加工成品进行测验，使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。现在PCBA加工厂在进行PCBA加工时，根据客户需求或是pcba加工产品特性会进行老化测试就成为一个必选项了，那么应该如何做呢？
PCBA老化测试有3个标准，按照这3个标准来做，一般的问题就能发现。
1低温工作：将控制板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V 和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
2高温工作：将控制板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
3高温高湿工作：将控制板在温度65±3℃ 、湿度90-95%条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
老化的具体做法是：将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。Pcba加工产品处于运行状态。然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在低温条件下保持2h。然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在高温条件下保持2h。然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。连续重复做至直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对pcba加工产品进行一次测量和记录。
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