与我国电子组装技术高速发展的需求相比,SMT相应标准的研究与制订工作还远远 落后于实际需要，存在的主要问题有以下几方面：
(1) 数量少，系统性、完整性差
与IPC上百项标准相比,我国已制订的SMT标准数量仅十余项,差距相当大。由于 数量少，配套性差，缺乏相应系统性与完整性,主要体现为只有单个的工艺技术要求或材 料要求等标准规范，而无设计、管理、工艺、测试与验收等标准配套的、系统性的标准规范。
(2) 实用性与可操作性欠缺
由于现有标准以技术要求或通用规范等基础规范为多，缺乏工艺、测试与验收等实用 性与可操作性很强的量化规范，所以，总体上实用性与可操作性不强。
(3) 先进性与开放性欠缺
BGA.CSP等各种类型的新型元器件不断出现，无铅焊技术、免清洗技术、高密度组装 技术等新技术、新工艺不断出现，迫使SMT及其相应标准都必须处于不断发展和进步的 状态。SMT标准应能应对这种变化和发展，并始终能保持其先进性和实效性。但我国目 前的SMT标准化建设工作还比较薄弱，尚做不到像IPC一样，能及时制订或修订相应的 SMT标准或技术指导文件，反应新技术与新工艺的发展趋势，并推动新技术新工艺的应 用与发展。
为此，国内目前的实际应用中，除执行国内已有标准外,很多场合还需要执行或参考 IPC等国外相关标准。也有不少电子产品企业,根据实际需要执行自行制订的企业标准。
近年来，国家有关部门加强了 SMT标准的建设工作，针对上述问题,已经提出了制 订SMT标准体系及其相应标准规范的计划，科学、系统、全面地进行SMT标准化建设工 作。并已完成了 SMT标准体系构架的设计，其中的部分标准已在制订中。该标准体系 包括表面组装技术通用基础规范、表面组装技术条件与工艺规范、表面组装工艺检验与测 试规范、表面组装材料与检验规范、表面组件质量评价与可靠性实验规范、先进组装技术与表面组装信息化规范共六大项内容,共计拟新制订70余项标准。该标 准体系的建设和完成，对SMT及其组装质量控制意义重大。
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