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原材料质量检测的任务包含原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问 题仲裁四个方面。质量判断是指按照相关质量要求和规范,通过检测来判断原材料质量 的合格程度或质量等级程度。质量问题预防是指通过质量检测确保不合格原材料不投入 使用,从而预防由此而带来的质量问题。质量信息反馈...
1. IPC标准IPC是美国的印制电路行业组织，起源于1957年9月成立的印制电路协会(IPC：In stitute of Printed Circuits) 0为适应印制电路行业和相关技术的发展需要,1977年改称为 电子电路互连与封装协会(The Institute for ...
近几年AXI检测技术及其设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检 测,有的系统具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测系统按分层功能区分为不带分层功能和具有分层功能两大类:(1)不带分层功能这类设备是通过机器手对PCB进行多角度的...
总结电子产品的组成及制造工艺流程，可以把电子制造技术归纳为下列技术：（1） 芯片设计与制造技术。它包括半导体集成电路的设计技术和晶圆制造技术。（2） 微细加工技术。微纳加工、微加工以及电子制造中使用的一些精密加工技术统称 为微细加工。微细加工技术中的微纳加工基本上属于平面集成的方...
如今，我们每天工作、生活无法离开的各种电子产品，比如手机、计算机、电视机、打 印机等，都是电子产品的典型代表。另外，大量的电子产品以部件或零件的形式应用于各 种家用电器、办公自动化设备、医疗设备、通信设备、工业生产设备以及各种交通工具中。电子产品一般由各式各样的电子元器件、集成电...
一、传统波峰焊相比的优势：①喷嘴设计，精确控制锡波高度。②点对点喷涂，透锡率稳定可靠。③锡波易惰性保护，锡渣量少。④Z轴及泵偏高度可编辑，异形件及复杂位置上锡方便。⑤线性喷射，辅材消耗量低⑥用于高可靠性电路板的焊接使用上，例如：军工、航天、核工业等需要高度稳定性和透锡率要求特别高...
影响贴片胶涂敷质量的因素，优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固...
在SMT贴片中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。那么其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料：锡膏、助焊剂该如何选择呢？那么锡膏该如何选择呢？一、分清产品定位、区别对待①产...
