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倒装芯片的最小焊球直径0.05mm，最小焊球间距0.lmm，最小外形尺寸1～2mm。SMT贴片时贴装小球径和微小球距FC，要求SMT贴片加工精度达到12m甚至10m，同时要求高分辨率CCD。贴片加工在再流焊接过程中，器件自对中效应非常好。焊球与湿润面50%接触，可以被“自动纠正”...
超声刀电路板SMT贴片加工其实从严格意义上来讲大多数都是软硬结合板的加工制造，软硬结合板是需要把柔性电路板（FPC）和硬性电路板做出来之后通过压合技术，按照相关的生产工艺组合在一起，形成一套pcba成品板上既有PCB硬性电路板也有FPC柔性电路板。因为超声刀它本身是需要进入患者的...
1)Smt加工厂的可靠性Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动...
SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。（1）可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。①光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所...
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴...
SMT贴片是目前电子组装行业里最常用的一种技术工艺，主要是指把各类元件通过印刷焊膏、贴片焊接到PCB电路板上，之后经过回流焊、波峰焊进行焊接。这种工艺目前已经在电子组装领域占据了绝对的优势。只要SMT说自己是第二，估计没人敢说自己是第一。当然这个第一页不是空虚来风的，经过SMT组...
随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计预期的、稳...
SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经被液态焊料所润...
