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SMT组装质量是SMT产品组装质量的简称，是对SMT产品组装过程与结果所涉及 的固有特性满足要求程度的一种描述。它泛指在采用SMT进行电子电路产品组装过程 中的组装设计质量、组装原材料（元器件、PCB、焊膏等组装材料）质量、组装工艺质量（过 程质量）、组装焊点质量（结果质量）、组...
SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式,与之相应有不同的工艺流程。其主要 工艺技术有焊膏涂敷（典型为印刷）、黏结剂涂敷（典型为点胶）、贴片（也称贴装）、焊接、清 洗、测试、返修等,其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊 炉、清洗设备、测试设备以及返修设...
1.SMT电子电路表面组装技术（SMT：Surface Mount Technology）亦称表面贴装或表面安装 技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD,常称片状元器件） 安放在印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）的表面或其他...
