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1. PCB的机械加工质检PCB的机械加工质量检测内容主要有:PCB尺寸精度，加工孔的直径、间距、粗糙度 及其公差，定位孔和预留夹持边缘尺寸状况，平整度,拼板工艺规范状况等,检测通常可以 采用通用测量器具进行。2. PCB的外观缺陷检测PCB的外观缺陷检测内容主要有：阻焊膜和焊盘...
1.元器件性能检测元器件性能虽然不直接影响组装工艺,但它直接影响SMA的性能和功能，若性能不 良或不合格元器件组装进产品，而到最终的产品性能和功能测试中才发现,则其返修返工 的成本很大，甚至会造成不可挽回的损失。所以在元器件来源不是百分之百可靠的前提 下，需要在组装前对元器件进行...
采用SMT在PCB表面贴装元器件，对元器件引脚共面性有比较严格的要求，因为它 直接影响元器件引脚与PCB焊盘的接触良好性,从而影响组装焊接性能。当器件的所有引脚端点在同一平面上,它有与PCB焊盘最紧密的接触和最好的焊接效果，但实际上由于制造、运输等各种因数的影响，器件的所有引脚端...
SMT元器件可焊性检测主要针对焊端或引脚的可焊性，导致可焊性发生问题的主要 原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染，它也是影响SMA焊接可靠性的主要因素。 元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，为保证焊接可靠性，必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采取措...
1.组装来料主要检测项目与方法组装来料检测是保障SMA可靠性的重要环节,它不仅是保证SMT组装工艺质量的基 础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才有可能有合格的产品。随着 SMT的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及随着元器件进一 步微型...
原材料质量检测的任务包含原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问 题仲裁四个方面。质量判断是指按照相关质量要求和规范,通过检测来判断原材料质量 的合格程度或质量等级程度。质量问题预防是指通过质量检测确保不合格原材料不投入 使用,从而预防由此而带来的质量问题。质量信息反馈...
1.自动化发展趋势SMT产品往往是微小型产品,SMT产品组装制造过程是微制造、精密制造、高速制 造过程，并具有相当高的自动化程度和生产效率。与之相应,对组装制造过程的测控技术 与方法具有很高的要求。应用于传统电路产品生产过程的人工目检或借助常规检测设备 的人工辅助检测与分析等质量...
与我国电子组装技术高速发展的需求相比,SMT相应标准的研究与制订工作还远远 落后于实际需要，存在的主要问题有以下几方面：(1)数量少，系统性、完整性差与IPC上百项标准相比,我国已制订的SMT标准数量仅十余项,差距相当大。由于 数量少，配套性差，缺乏相应系统性与完整性,主要体现为...
