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以下是对PCB焊盘设计的基本要求。①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。③PCB底部填充器件与周边smt贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径（0.7mm）。④所有半通孔需要填平，并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通...
工业PCB电路板属于工业控制行业。它是工业自动化控制的缩写，即工业控制。目的是使工厂生产和制造更加自动化，高效和盈利。主要是工业应用中使用的PCB母板。该主板的结构通常具有许多卡插槽。这是因为要控制的电路很多，所以这种电路板很大，但是模块化程度更高，每个部分基本上是相对独立的，因...
影响贴片胶涂敷质量的因素，优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固...
在SMT贴片中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。那么其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料：锡膏、助焊剂该如何选择呢？那么锡膏该如何选择呢？一、分清产品定位、区别对待①产...
倒装芯片的最小焊球直径0.05mm，最小焊球间距0.lmm，最小外形尺寸1～2mm。SMT贴片时贴装小球径和微小球距FC，要求SMT贴片加工精度达到12m甚至10m，同时要求高分辨率CCD。贴片加工在再流焊接过程中，器件自对中效应非常好。焊球与湿润面50%接触，可以被“自动纠正”...
超声刀电路板SMT贴片加工其实从严格意义上来讲大多数都是软硬结合板的加工制造，软硬结合板是需要把柔性电路板（FPC）和硬性电路板做出来之后通过压合技术，按照相关的生产工艺组合在一起，形成一套pcba成品板上既有PCB硬性电路板也有FPC柔性电路板。因为超声刀它本身是需要进入患者的...
1)Smt加工厂的可靠性Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动...
SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。（1）可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。①光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所...
