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1. IPC标准IPC是美国的印制电路行业组织,起源于1957年9月成立的印制电路协会(IPC:Institute of Printed Circuits) 0为适应印制电路行业和相关技术的发展需要,1977年改称为 电子电路互连与封装协会(The Institute for ...
近几年AXI检测技术及其设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检 测,有的系统具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测系统按分层功能区分为不带分层功能和具有分层功能两大类:(1)不带分层功能这类设备是通过机器手对PCB进行多角度的...
总结电子产品的组成及制造工艺流程,可以把电子制造技术归纳为下列技术:(1) 芯片设计与制造技术。它包括半导体集成电路的设计技术和晶圆制造技术。(2) 微细加工技术。微纳加工、微加工以及电子制造中使用的一些精密加工技术统称 为微细加工。微细加工技术中的微纳加工基本上属于平面集成的方...
如今,我们每天工作、生活无法离开的各种电子产品,比如手机、计算机、电视机、打 印机等,都是电子产品的典型代表。另外,大量的电子产品以部件或零件的形式应用于各 种家用电器、办公自动化设备、医疗设备、通信设备、工业生产设备以及各种交通工具中。电子产品一般由各式各样的电子元器件、集成电...
一、PCBA修板与返修的工艺目的①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。②补焊漏贴的元器件。③更换贴位置及损坏的元器件。④单板...
pcba的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果,通常与超声波清洗结合使用。一、气相清洗原理气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽,在清洗上...
想要了解高再那一部分我们就需要对整个包工包料的环节进行分解,pcba(PCB Assembly)就是PCB组装的意思,那么肯定包含电路板光板、元器件焊接(smt表面贴装/DIP插件后焊)这两大部分,那么目前我们市场上的光板价格在350—550之间,元器件的价格基本上各大商城上也是...
一、传统波峰焊相比的优势:①喷嘴设计,精确控制锡波高度。②点对点喷涂,透锡率稳定可靠。③锡波易惰性保护,锡渣量少。④Z轴及泵偏高度可编辑,异形件及复杂位置上锡方便。⑤线性喷射,辅材消耗量低⑥用于高可靠性电路板的焊接使用上,例如:军工、航天、核工业等需要高度稳定性和透锡率要求特别高...