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当PCB设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB设计也是一样，如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项：1、光板的DFM审核：光板生产是否符合PCB...
一、准备电路板组装需要的材料、设备和工具①直流稳压电源和万用表各一台；②焊接完成的电路板；③待组装产品的套件和外壳，机相关辅料清单；④电动螺丝刀、抹布、电子标签（产品识别码）；二、组装前的检查①待组装清单详细的检查和电路板检测②检查产品外壳③检查产品套件的外壳有无缺陷和损伤。④检...
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴...
SMT贴片是目前电子组装行业里最常用的一种技术工艺，主要是指把各类元件通过印刷焊膏、贴片焊接到PCB电路板上，之后经过回流焊、波峰焊进行焊接。这种工艺目前已经在电子组装领域占据了绝对的优势。只要SMT说自己是第二，估计没人敢说自己是第一。当然这个第一页不是空虚来风的，经过SMT组...
随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计预期的、稳...
SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经被液态焊料所润...
SMT组装质量是SMT产品组装质量的简称，是对SMT产品组装过程与结果所涉及 的固有特性满足要求程度的一种描述。它泛指在采用SMT进行电子电路产品组装过程 中的组装设计质量、组装原材料（元器件、PCB、焊膏等组装材料）质量、组装工艺质量（过 程质量）、组装焊点质量（结果质量）、组...
SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式,与之相应有不同的工艺流程。其主要 工艺技术有焊膏涂敷（典型为印刷）、黏结剂涂敷（典型为点胶）、贴片（也称贴装）、焊接、清 洗、测试、返修等,其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊 炉、清洗设备、测试设备以及返修设...
